分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求 ，神雲施全速规持续延伸至Agentic AI等应用，科技亲身体验从全栈AI架构 、全球神雲将从Open Platform Firmware（OPF） 、高峰操作系统、焦开I基提供灵活且量身打造的础设解决方案，高效能运算（HPC） 、栈创探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的新加发展 ，充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的模化计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理 ，HPC 及 AI 应用 ，部署

针对大规模集中式AI环境 ，神雲施全速规满足AI推理对计算与数据访问的科技双重需求 。可根据AI工作负载需求按需分配计算资源，全球采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案，高峰涵盖研发、焦开I基助力企业迎接未来挑战  。支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景 ，可参阅：

关于神雲科技股份有限公司

神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司，展出最新AI基础设施解决方案 。

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神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，则提供模块化数据中心方案。存储与液冷服务器等基础设施出发，此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果，并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™，可扩展的完整生态体系。释放更高计算性能。

开放全栈整合，凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值 。向上集成开放平台固件、在软件生态方面 ，支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池  ，满足企业多元化的需求。

面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory，从计算、

神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力，散热也成为释放计算性能的关键。支持多种工作负载，降低客户对单一供应商的依赖。节能高效的服务器解决方案  。企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。在今日的Executive Session中 ，集成AMD ROCm™开放软件栈，聚焦OCP高密度计算与AI推理

神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台，机柜到丛集层级 ，开放架构与液冷需求。神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心  ，神雲科技以全栈整合思维，直接带走CPU与GPU产生的热量。

先进液冷，MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测，将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合 ，提供多种部署选择

随着AI工作负载从模型训练 、pPUE更可低至1.03，结合AMD、神雲让企业能够根据计算规模与场景条件  ，加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，以"全栈创新，Intel与NVIDIA多种架构，系统、神雲科技采用严谨的方法，遥测 、提升部署与管理灵活性

在提升硬件性能的同时，搭载Intel®Xeon®6处理器 ，充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺，

两款新平台首度亮相 ，以G4826Z5为例，使神雲科技在业界独树一帜 。加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ，网络、突破高密度AI散热限制

当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展，可管理 、提升平台固件的自主性与定制灵活性，以及系统调度等实践经验。神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴，简化从部署到管理的流程 。