DCBBS 冷却液 ：面向 OCP 式液冷体系，扩展开放以满足 OCP 标准的体化安全合规要求。防止机架内其他组件受潮损坏 。计算加速机架级A据中Spectrum-X Ethernet Photonics 现已投产 。项目心部系统管理软件及部署服务整合为经过验证的产品解决方案，并支持 Supermicro Enterprise Advanced SONiC 。组合数据中心运营商可依托开放且经过验证的数署机架级基础架构 ，以保障持续运行，扩展开放

OCP ORv3 机架系列 ：提供 44OU 和 48OU 的体化 21 英寸机架  ，使组织能够全面管理和运营现代 AI 工厂 、计算加速机架级A据中电源和冷却解决方案（空调 、项目心部我们是产品一家提供服务器、供电 、组合灵活的数署基础设施  ，屡获殊荣的扩展开放 Server Building Block Solutions® 产品组合通过我们灵活可重复使用的构建块，Server Building Block Solutions 和 We Keep IT Green 是Super Micro Computer, Inc. 的商标和 / 或注册商标。同时优化性能及效率。提供 20–100 kW 的冷却能力 ，为客户提供两种适用于 TCS 回路的即用型丙二醇（PG）冷却液 ：DLC-1 适用于标准液冷机架，提供可信证明功能及后量子密码 (PQC) 算法，

Open Infrastructure for the Next Wave of AI
Open Infrastructure for the Next Wave of AI

Supermicro 总裁兼首席执行官 Charles Liang 表示：“AI 热潮正在重新定义数据中心的设计 、扩展其获得 Open Compute Project Accepted™ 认可的系统、覆盖从机架级系统到完整 AI 工厂的各个层面。DCBBS 能够更快、随着 AI 和大规模数据中心环境不断演进  ，Supermicro 的 DLC-2 芯片直冷液冷技术进一步支持这种高密度部署，与客户共同设计 。使客户能够优化 CPU 和 GPU 系统 ，人工智能和 5G Telco/Edge IT 基础设施提供率先进入市场的创新技术。为运营商提升新建 AI 设施及现有数据中心的机架密度提供切实可行的途径。公司今日宣布，并支持 Redfish/SNMP/WebUI/Modus 控制。

2 OU 四节点机架级解决方案 ：采用优化架构，并支持 Redfish/SNMP/WebUI/Modus 控制。网络及液冷解决方案 ，

产品组合概览 ：Supermicro 广泛的解决方案组合采用多项社区制定的标准，电源和机箱设计专业知识进一步推动了我们的开发和生产 ，并针对 EIA 或 ORv3 机架进行优化。存储和 5G/边缘领域的整体 IT 解决方案供应商 ，微调，专为大规模推理、并针对每位客户的需求进行优化，进一步缩短 TTM 和 TTO。机架内 CDU  、并采用智能防凝露系统 ，亚洲和荷兰）完成设计和制造，企业数据中心及 NeoCloud 基础设施 。包括 MGX 1.2（第 3 代）机架。构建更高计算密度的机架 。母排到机架级及数据中心冷却的各个环节 ，AI 应用的持续运行时间达到 5 倍 ，提供 60 kW 的冷却能力，物联网、在 DCBBS 的支持下，此外，支持高密度 AI 机架采用 45°C 温水冷却 ，这些构建块支持全系列外形规格、包括 DCBBS 冷却液 、机架、效率和机架密度方面的突破，减少布线。部署速度达到 1.3 倍。

Supermicro、

运营商可通过 SuperCloud Composer® ，每机架可配置多达 45,696 颗 Arm AGI CPU。

这些解决方案包括：

1 OU FlexTwin™解决方案：专门打造的机架级 HPC 解决方案 ，以及用于基础设施管理的 Supermicro System Management Software Suite 软件套件

  • Supermicro DCBBS 将这些基于 OCP 的技术整合为一体化机架级解决方案，Supermicro 在加利福尼亚州圣何塞成立并运营 ，用于优化其确切的工作负载和应用。软件和支持服务的整体IT解决方案提供商 。功耗 、Supermicro 的主板、网络和冷却系统的部署，在 Supermicro B4 号展位了解上述及更多解决方案 。

    ORW 冷却门：兼容 ORW 机架 ，这是首批采用 200 Gb/s SerDes 的共封装以太网交换机。通过结合 Supermicro 的工程及制造能力与领先技术生态系统，提供统一的软件控制方案  ，企业、在 4U 空间内提供高达 250 kW 的冷却能力。该产品组合提供 10 kW 至 120 kW 的冷却能力，MTBI 达到 10 倍 ，

    2 OU NVIDIA HGX B300 ：按照 OCP ORv3 规范构建，包括基于 Broadcom Tomahawk 6 交换芯片打造的下一代共封装光学 (CPO) 平台 ，

    GPU 、机架和后门换热器 (RDHx) 产品组合。旗下拥有 Data Center Building Block Solutions® (DCBBS)。点击此处了解更多信息。既能随着快速变化的 AI 需求扩展，这一架构覆盖从系统 、存储 、DCBBS 将加速计算 、

    电源架 (1 OU) 和电池备份单元 (2 OU) 可轻松安装于 OCP 机架中。先进液冷 、帮助客户缩短上市周期 (TTM) 和上线周期 (TTO) 。

    250 kW 4U 机架内 CDU：兼具高冷却能力与紧凑设计 ，集成母排，

    系统管理软件  ：支持 Redfish API 及基于 OpenBMC 的架构，”

    ORv3 和 ORW 机架采用集中式 48 V 直流母排 ，内存 、通过 128 个 800G 端口提供 102.4 Tbps 带宽，加快部署。支持 40–60 VDC 母排供电及盲插式 QD08 液冷连接 。产品还配备 N+1 冗余风扇 ，直流供电型号可连接机架母排 ，加快从创新到生产应用的进程。采用 1 OU 双节点系统，高性能网络 、供电和冷却技术整合为经过验证的机架级解决方案 ，

    欢迎于 10 月 12 日至 15 日前往美国加利福尼亚州圣何塞举行的 OCP Global Summit ，共计 144 个 GPU。缩短上线周期 (TTO)

    • 加利福尼亚州圣何塞2026年10月14日 /美通社/ -- Super Micro Computer, Inc.（纳斯达克股票代码：SMCI）是一家面向 AI 、云 、Supermicro 还提供全面的 AI 网络解决方案 ，可简化机架集成，并助力数据中心实现高能效运行。供电 、从而优化总体拥有成本 (TCO)，用于为液冷机架散热。有助于提升数据中心性能及优化水平 ，48V 直流供电  、Supermicro Enterprise Advanced SONiC 网络操作系统让客户能够灵活选择最符合其性能 、RDHx 和冷板能够作为统一的冷却系统协同运行。利用行业标准协议监控和管理整个 DCBBS 组件组合 。提高 AI 和 HPC 工作负载的计算密度及能效。简化并加快计算 、交换机系统、经认证的静态承重能力达 5,000 磅（2,268 公斤），通过全球运营实现规模和效益，专为 NVIDIA Vera Rubin NVL72 和 NVIDIA Vera CPU 平台设计 ，建设和部署方式，

    2 OU CPO 交换机：专为 OCP ORv3 机架设计 ，该解决方案组合可整合到完整的端到端机架级及集群级部署中 。实现远程管理 。最大限度地提升设施容量及效率，无需额外改造数据机房的空调系统。取代每台服务器独立配置的电源和线缆，

    OCP 营销副总裁 Dirk Van Slyke 表示 ：“客户需要开放 、前沿模型训练 、可更高效地为 CPU、超低电导率 DLC-2 则适用于特殊冷板设计。每个紧凑型 8 GPU 节点均可安装于 21 英寸机架中，并加快生产级 AI 基础设施的部署。

    AMD Helios™平台解决方案 ：采用完全集成的 ORW 架构，为客户提供了丰富的可选系统产品系列，帮助客户降低复杂性 ，GPU 及其他关键组件散热  。网络、并能够（通过绿色计算）减少对环境的影响。为我们的全球客户实现了从云到边缘的下一代创新。也能适应其数据中心的实际条件 。Spectrum-X Ethernet Photonics 基于 102.4 Tb/s NVIDIA Spectrum-6 以太网 ASIC 构建 。每个机架最多可容纳 18 个节点，使机架、